METROPOLITAN.ID - Honor dikabarkan akan segera menghadirkan smartphone Honor Magic V4, yang juga tengah mengerjakan Honor Magic V2 Flip.
Honor Magic V4 dan Honor Magic V2 Flip ini akan diluncurkan untuk pasar Chicna dengan gaya clamshell.
Beredar bocoran spesifikasi dari Honor Magic V4 yang akan segera diluncurkan ini, dengan ditenagai Snapdragon 8 Elite.
Baca Juga: PSG Tumbang dari Liverpool Meski Dominasi Laga di Liga Champions, Luis Enrique: Kami Layak Menang
Dalam kabar terbaru, seorang eksekutif Honor sepertinya telah membenarkan chipset yang akan digunakan untuk Honor Magic V4.
Chipset untuk Honor Magic V4 telah terungkap.
Oppo baru saja meluncurkan ponsel lipat OPPO Find N5 di pasar Tiongkok dan Asia Tenggara.
Baca Juga: Didukung Penuh BRI, Liga Kompas U-14 Siapkan Bintang Masa Depan Menuju Gothia Cup 2025 di Swedia
Ponsel ini menjadi perangkat pertama di dunia yang menggunakan Snapdragon 8 Elite edisi 7-inti, yang memiliki satu inti kinerja lebih sedikit dibandingkan versi 8-inti standar.
Meskipun ini mengakibatkan sedikit penurunan dalam daya pemrosesan untuk tugas-tugas yang berat, perbedaan performa di dunia nyata mungkin tidak terlalu signifikan.
Varian 7-inti biasanya dibuat untuk perangkat yang lebih ramping dengan kemampuan pendinginan yang terbatas, yang mengimbangi efisiensi dan kinerja.
Baca Juga: ASUS Luncurkan ASUS Zenbook A14 dan ASUS Vivobook 16, Yuk Lihat Spesifikasi Lengkap yang Ditawarkan
Secara khusus, Find N5 hanya memiliki ketebalan 4,2 mm saat dibuka dan 8,9 mm saat dilipat, menjadikannya ponsel lipat terthin di dunia.
Karena Honor Magic V3 sebelumnya memegang gelar ponsel lipat terthin di dunia sebelum Find N5, Honor Magic V4 diharapkan akan mengadopsi format yang lebih ramping.